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| 起源の場所: | 中国 |
| ブランド名: | Laird |
| 証明: | ROHS,SGS,ISO |
| モデル番号: | A184XX-XX |
| 最小注文数量: | 1000個 |
|---|---|
| 価格: | Customize |
| パッケージの詳細: | トレー |
| 受渡し時間: | 1〜3週間 |
| 支払条件: | T/T |
| 建築と構成: | セラミックで満たされたシリコンシート | 色: | グレー |
|---|---|---|---|
| 厚さ範囲: | 1mm (0.040 円) - 5mm (0.200 円) | 熱伝導性: | 7.5 W/mk |
| 密度: | 3.4g/cc | 硬さ 岸 00 (3秒): | 15 |
| 容積抵抗性 (Ωcm): | 1.1X1014Ω.cm | 範囲: | そうだ |
| RoHS に準拠する: | そうだ | 排出ガス (TML%): | 0.2 |
| ULの燃焼性の評価: | V-0 | 変電気変数 @ 1 MHz: | 7.94 |
| ハイライト: | 灰色 熱格差埋めパッド,熱隙埋めパッド シリコン,熱間隙補填材料 |
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Tflex HD7.5 シリコンベースの熱格差補填器 熱パッド 熱伝導性 7.5W/Mk グレー 高屈曲性
Laird's TflexTM HD7.5ギャップフラーは,私たちの高屈曲性シリーズで開発された非常に柔らかいシリコン材料です. 7.5W/ mkの熱伝導性を持つTflexTM HD7.5 は,屈曲特性に対して優れた圧力を提供するように設計されています.材料は,低熱抵抗を維持しながら,アプリケーション中に部品に最小限のストレスを提供します. 結果として,機械的・熱的ストレスは装置内で少なくなります.
■ 7.5 W/mK 熱伝導性ソフトパッド
■ 低圧対傾斜
■ 板と部品のストレスを最小限に抑える
■ 低排気と油出血
企業について: ZSUN TECH
ブランドの利点:
ZSUNは,電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロチームで構成されています.
EMCコンポーネント,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究,開発,生産,販売を専門とする先進企業です.
専門的なEMC製品とサービス,EMC部品選択,EMCシミュレーション,EMCトレーニング,EMC修正テストを含む.
ZSUNはEMC部品,コネクタ,ケーブル,集積回路 (IC) の研究開発,生産,販売を専門とする上級企業です.本社は深?? にあります.電子部品の分野で平均10年以上の専門知識を持つプロのチームで構成されています.
主な製品には: 高電流電源誘導器, モディング電源窒息器, NR誘導器, SMD電源誘導器, DIP誘導器, ロッド誘導器, DC&信号共通モード窒息器, AC共通モード窒息器,トランスフォーマー板から板へのコネクタ,ワイヤーから板へのコネクタ,通信インターフェイス,端末,ヨーロッパコネクタ,クリップ端末,高速コネクタなど,工業制御に使用されています.,自動車電子機器,医療電子機器,新しいエネルギーエンジン,通信機器,デジタルパワーアンプ,金融電子機器,電力システム,ケーブル,集積回路 (IC) と他の分野.
ZSUNは,電子部品の供給プラットフォームを1つで構築することにコミットし,顧客が最も専門的なEMC製品とサービスを享受できるようにします.EMCシミュレーション,EMCトレーニングとEMC修正&テストサービス. 先進的な管理システム,強力な開発能力と優れた製品ZSUNは国内外の多くの有名な企業のための電子部品のサプライヤーになりました.
連絡先:
販売マネージャー:ローズ
メール: Rose@zsun-chips.com
コンタクトパーソン: Rose Luo
電話番号: 86-13537620917
ファックス: 86-755-2885-9929
